試作から量産までの
柔軟な生産に対応します。
基板実装・組立・検査の各工程のリーダーに設計経験者を配置し、設計・製造の両目線で、品質確保と生産性の向上を行い、高品質な製品を最適なプロセスで提供
実装ライン設備構成
- Aライン
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基板サイズ(MAX)：330mm×250mm 基板厚調整：0.5～4.0mm 実装能力：752,000点/day
最大搭載品種（8mm換算）：182品種+トレイ30品種 鉛Free対応 N2対応
- Sライン
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基板サイズ(MAX)：330mm×250mm 基板厚調整：0.5～4.0mm 実装能力：330,000点/day
最大搭載品種（8mm換算）：380品種+トレイ80品種 鉛Free対応
オフライン実装設備
| 設備名 | メーカー/型番 | 説明 |
|---|---|---|
| 初品検査機 (目視外観検査装置) |
WIT/Inspection Pro IP-3000 | 生産開始1枚目の基板をマスター基板データと比較、確認して誤装着を防止し生産ロット保障をします |
| N2ポイントはんだ槽 | セイテック/STS-2533SJ |
新型N2ポイントはんだ槽で挿入部品のはんだ付けを高品質かつスピーディーに実施します
ポイントフラクサーで安定したはんだ付け品質を確保 部品間隔：3mmまでポイントディップ可能 |
| 基板分割機 | SONY/CAST-CR2/3ZJ | ルーター式基板分割機 |
| X線検査機 | 東芝ITコントロールシステム/ CH4090FD |
マイクロフォーカスエックス線装置、BGA基板のはんだ付け解析などに使用
斜め透視検査(60度)でBGAのはんだ付け状態を確認可能 LGAなどの接合時、ボイド面積を自動で測定検査し判定することが可能 |
| BGAリワーク機 | メイショウ/MS-9000SANⅡ |
鉛フリーのBGAのリワークが可能。
基板サイズ：400mmまで対応 部品サイズ：□50mmまで対応 |