製造

試作から量産までの柔軟な生産に対応します

実装ライン設備構成

Aライン 基板サイズ(MAX):330mm×250mm 基板厚調整:0.5~4.0mm 実装能力:752,000点/day 
最大搭載品種(8mm換算):182品種+トレイ30品種 鉛Free対応 N2対応

実装ライン設備構成

   
設備名 メーカー/型番 説明
ローダー ワイエス/PK-32E 自動基板送り出し格納装置
基板クリーナー サンコー/S-BC 基板上の異物除去、除電を行い、安定した印刷を実現
印刷機 Panasonic/SP18P-L 高精度印刷±12.5μm
3D印刷検査機 ジャパンコーヨン/KY8030-3 基板サイズ:510×510mm(Lサイズ)
検査項目:体積、面積、高さ、位置ズレ、ブリッジ、形状異常
検査分解能:XY 15μm、Z 0.37μm
検査データ:ガーバーデータ自動変換
接着剤塗布機 Panasonic/HDP-G1 塗布面積認識機能搭載
チップ実装機 YAMAHA/YS24 搭載部品サイズ:0402 ~ □32mm
搭載種類:120品種(8mmテープ幅)
搭載能力:72,000CPH(0.05秒/CHIP)
異形部品実装機 YAMAHA/YS24X 搭載部品サイズ:0402 ~ □100mm
搭載種類:テープ品種×62品種(8mmテープ幅)、トレー品種×30品種
搭載能力:54,000CPH(0.067秒/CHIP)
画像検査機 SONY/VR-201H リフロー前の部品実装検査(2次元)
N2リフロー炉 エイテック/NJ06M-82-RLF 鉛フリーはんだ対応窒素(N2)リフロー炉
画像検査機 SONY/SI-V200 リフロー後のはんだ付け検査(2次元)
アンローダー ナガオカ製作所/NU2310S 自動基板収納装置





Sライン 基板サイズ(MAX):330mm×250mm 基板厚調整:0.5~4.0mm 実装能力:330,000点/day
最大搭載品種(8mm換算):380品種+トレイ80品種 鉛Free対応

実装ライン設備構成

設備名 メーカー/型番 説明
ローダー ワイエス/PKS-32 自動基板送り出し格納装置
印刷機 Panasonic/SP28P-D 高精度印刷±25μm
印刷検査機 SONY/VR-101H 2次元測定検出
接着剤塗布機 Panasonic/HDP-G3 塗布面積認識機能搭載
チップ実装機 Panasonic/MSR 搭載部品サイズ:0603 ~ □32mm
搭載種類:300品種(8mmテープ幅)+連結
搭載能力:40,000CPH(0.09秒/CHIP)
異形部品実装機 JUKI/KE-760 ×2台 搭載部品サイズ:1005 ~ □50mm
搭載種類:テープ品種×40品種(8mmテープ幅)、トレー品種×40品種
搭載能力:15,000CPH(KE-760 2連結)
QFPピッチ:0.4mn/BGAピッチ:0.5mn対応
大気リフロー炉 エイテック/AIS-20-82-2 大気リフロー炉
画像検査機 SONY/VR-201H リフロー後のはんだ付け検査(2次元)
アンローダー ワイエス/PS-32EHS 自動基板収納装置




オフライン実装設備

設備名 メーカー/型番 説明
初品検査機
(目視外観検査装置)
WIT/Inspection Pro IP-3000 生産開始1枚目の基板をマスター基板データと比較、確認して誤装着を防止し生産ロット保障をします
N2ポイントはんだ槽 セイテック/STS-2533SJ 新型N2ポイントはんだ槽で挿入部品のはんだ付けを高品質かつスピーディーに実施します
ポイントフラクサーで安定したはんだ付け品質を確保
部品間隔:3mmまでポイントディップ可能
基板分割機 SONY/CAST-CR2/3ZJ ルーター式基板分割機
X線検査機 東芝ITコントロールシステム
/CH4090FD
マイクロフォーカスエックス線装置、BGA基板のはんだ付け解析などに使用
斜め透視検査(60度)でBGAのはんだ付け状態を確認可能
LGAなどの接合時、ボイド面積を自動で測定検査し判定することが可能
BGAリワーク機 メイショウ/MS-9000SANⅡ 鉛フリーのBGAのリワークが可能。
基板サイズ:400mmまで対応
部品サイズ:□50mmまで対応

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